AMD reicht Patent für Stapelspeicher-Kühler ein

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von Maurice Riebling
Ein aktuelles AMD-Patent beschreibt einen Kühler für Stapelspeicher. Für diesem will man sich beim Peltier-Effekt bedienen und das entsprechende Peltier-Aspect zwischen den einzelnen Schichten unterbringen. Die Einreichung an sich beschreibt unter anderem Integration und Wärmeabfuhr.

AMD forscht an neuen Ansätzen für Technologien rund um Stapelspeicher. In einem aktuellen Patent wird eine Möglichkeit zur Kühlung dieser beschrieben. Mittels elektrothermischer Wandler, die auf dem Peltier-Effekt aufbauen, soll die Abwärme der Schaltungen in Zaum gehalten werden.

Eingereicht wurde das Patent bereits Ende 2018. Die Veröffentlichung erfolgte schon im April. Abgekürzt werden die Peltier-Kühler als TEC, was für thermo-electric cooler steht. Da die Kühlelemente aus p- und n-Halbleitern bestehen, können diese schlichtweg in bereits existierende Fertigungsmethoden integriert werden, wie techpowerup.com es beschreibt. Für die Steuerung braucht es derweil keine besonderen Methoden oder Aufwände.

Im Patent von AMD wird derweil beschrieben, wie die TECs zwischen den Speicher- und Logikschaltkreisen integriert werden können. Zudem behandelt die Einreichung ebenso, wie Wärme abgeführt wird. Im klassischen Peltier-Aspect sind die p- und n-Halbleiter zwischen zwei Keramikplatten untergebracht und through Metallbrücken verbunden, so gestaltet sich auch die Darstellung im Patent.

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Ganz unproblematisch ist ein solcher Kühlansatz allerdings nicht. Nicht nur brauchen die Kühler zusätzlichen Strom, auch erzeugen die Elemente ebenfalls Abwärme. Ob sich ein Einsatz im gestapelten Speicher letztlich als lohnenswert erweist und sich AMD bei der Technologie in Zukunft bedient, bleibt vorerst offen.









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